磨削技术
中芯国际前高管：中国半导体陷三大困境 |
| 发布时间：2023/11/14 |
中国半导体产业发展遭美国祭出出口管制措施而受到限制，中芯国际（SMIC）前副总裁李伟近日指中国半导体产业发展缺乏自主核心关键技术、缺乏高端人才团队、缺乏长期发展的动力与规划。据称，半导体相关材料、设备、设计软件等，约仅10%可以国产。 根据《澎湃新闻》12日报导，李伟近日在山东青岛举行的第12届亚太经合会（APEC）中小企业技术交流暨展览会上坦承，中国半导体技术整体落后国际水准超过5年，目前相关材料、设备、设计软件等依赖进口，约仅10%设备可以国产，“这是中国芯片产业的最大软肋”。 李伟表示，外国对中国实施先进技术和设备出口管制，确实构成产业发展阻碍。在全球芯片市场中，中国占比超过1/3，逾85%芯片需求透过进口满足。 李伟进一步说，中国半导体产业发展有三大问题，包括缺乏自主核心关键技术、缺乏高端人才团队、缺乏长期发展的动力和规划等。 李伟认为，除了通讯、人工智能（AI）等少数领域需要用到2纳米，28纳米已可满足大部分民用市场、军工市场需求，与其投入巨资突破2纳米技术体系，更应该考虑优先发展20纳米至90纳米芯片国产化。 中美科技战已经全面展开，覆盖AI、芯片、应用程序等多个领域。 美国政府在2022年10月7日宣布对高端芯片及芯片制造设备祭出新出口限制，以防止中国借用美国技术推进其军事发展，其中一条是限制“美国人”（US persons）支持在中国开发、生产或使用芯片。 中美科技战背景下，中国一直在鼓吹芯片自主，并投入了大量的资金。在中国《中国制造2025》里，计划在2025年以前把中国进口的芯片比率从85%降至30%。 对科技创新有长期研究的斯坦福教授许成钢认为：历次产业革命都产生在英美制度下，各国天才们共同创造的。任何一个国家只要孤立于发达国家，没有交流与合作必将落后。因此，一个国家想要实现科学的大发展，前提条件就是国际化。 在生产半导体的过程中，中国几乎每一步都极其依赖外国技术，而且这些技术几乎都由其地缘政治上的对手（台湾、日本、韩国或美国）所掌控。当过去吸引技术的办法被识破后，中国采取的最主要办法挖台湾、韩国等半导体强国的人才偷技术。 但中华经济研究院国际经济所副研究员戴志言11月1日对大纪元表示，从现有的芯片架构看，要发展出跟美国相抗衡的一个体系非常难，不是人到位就可以发展出来。 “中国目前缺非常好的IC设计公司，IC设计公司要设计出很好的芯片，要有很好的代工厂帮做，芯片才能用，现在这个大概全部被堵死了，芯片设计工具不能到中国。现在中国芯片制造商，在美国禁令下，大概顶多只能做到14纳米。” 他说，中芯想要做代工，但要有足够好的中国设计公司设计芯片才有办法做，目前中国这一块是弱的，在全世界市场占有率不成气候，这不是钱砸下去就水到渠成了，不是这种逻辑。 台湾IC设计资深经理Brad Liao表示，中国现在很多最先进的东西一旦被美国掐了脖子，设备方面是最难的，时间久了就开始落后了，只能原地踏步不可能再往更高阶跑了。芯片越先进越复杂，设计芯片的时候，要用到很多的软件帮助，那些软件也被卡住了。 |
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