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中国利用Chiplet技术“弯道超车”美国关注

发布时间：2023/7/28

　　中国把小芯片技术（Chiplet，也叫芯粒）视为一条有望突破美国技术封锁的“弯道超车”之路，同时从硅谷挖相关华人科技人才带技术回国，此举引发媒体以及国会议员关注。
　　美国硅谷科技公司zGlue在2014年创立，在陷入困境后于2021年出售专利给一家在避税天堂注册的公司，13个月后这项专利突然出现在一家位于深圳的中国科技公司奇普乐芯片（Chipuller）的专利组合中。
　　

路透社周四（7月13日）报导说，根据知识产权管理技术公司Anaqua的Acclaim IP数据库的分析，在中美紧张局势升级的背景下，奇普乐芯片公司收购了zGlue拥有的或持有的28项专利。
　　这家名为zGlue的小公司并不起眼，但它拥有小芯片技术专利。zGlue在2014—2015年提出将创新型物联网产品的设计和制造结合，用IC封装技术把小芯片进行异构集成。
　　小芯片技术是使用先进封装技术连接功能不同的数个芯片，让其赶上或超越最先进制程晶片的工作效率，并降低制造成本。苹果的高端计算机系列也使用小芯片技术，英特尔和AMD更高端的芯片也是如此。
　　根据奇普乐在中国国内“智联招聘”网上的公开介绍，“奇普乐是通过自身拥及研发的有自主知识产权的可编程硅基板、互联芯粒及线上设计系统（芯片异构系统集成所需的CAD开发套件）等，帮助任何有芯片需求的企业和个人，来解决‘造芯难’的问题的企业。”
　　路透社说，根据他看到并得到的奇普乐芯片技术公司的董事长杨猛证实的文件，此次收购分两步转让，首先是让在英属维尔京群岛注册的北海投资有限公司收购zGlue，再转让给深圳注册的奇普乐芯片。
　　奇普乐芯片的杨猛表示，zGlue的律师与负责外资并购技术审查的美国外国投资委员会（CFIUS）和美国商务部进行了沟通，以确保向北海的销售不会违反出口管制。
　　奇普乐发言人称，这些讨论并未提及奇普乐或中国实体最终拥有这些专利的可能性。
　　“一切都非常透明地进行，并且符合（美国）法律。”杨猛说。
　　杨猛说，他认为自己是zGlue的创始人，因为他在2015年平面磨床厂家成立后不久就成为了该公司的投资者，后来成为董事和董事长。
　　根据大陆门户网站“中国网”2022年转载的一篇文章说，杨猛一直“坚定”地想要把Chiplet技术带到中国，并且十分清楚中美关系紧张，美国的对华高科技出口贸易壁垒以及如何规避专门针对中国的规则与政策。
　　他说：“一个真实的、有竞争力的技术的归国之路，总是需要披荆斩棘方可落地国内。”
　　他在接受路透社采访时透露，CFIUS于2018年到zGlue办公室进行调查，因为杨是该公司最大的非美国投资者。
　　“所以我们花了很多时间与CFIUS沟通。”杨猛说，并补充道，奇普乐目前不向任何中国军方或美国制裁的实体供货。
　　CFIUS没有回应路透社关于此类出售是否需要其批准的置评请求。
　　美国国会众议员迈克?加拉格尔（Mike Gallagher）告诉路透社，zGlue并购案例凸显了“改革CFIUS的迫切需要”。
　　他在一份电子邮件声明中表示：“（中国）实体不应利用陷入困境的美国公司将其知识产权转移到中国而不受惩罚。”
　　奇普乐并不是唯一一家拥有小芯片技术的公司。
　　路透社报导说，根据他们对美国和中国数百项专利、数十份中国政府采购文件、研究论文和项目拨款、地方和中央政府采购文件的分析，加上对中国芯片高管的采访，发现上述未被关注的技术转让恰好跟中国两年前开始推动小芯片技术发展同步。
　　报导说，行业专家表示，自从美国禁止中国获得制造当今最尖端芯片所需的先进机器和材料以来，小芯片技术对中国变得更加重要，现在在很大程度上支撑了中国半导体制造自力更生的计划。
　　中国政府在2021年之前几乎没有提过小芯片技术，现在则开始频繁强调这项技术。路透社报导说，至少有20份政策文件，从地方到中央政府，将小芯片技术视为增强中国“关键和尖端技术”能力的更广泛战略的一部分。
　　北京正在迅速将小芯片技术应用于从人工智能到自动驾驶汽车等多种应用中，从科技巨头华为技术有限公司到军事机构等实体都在探索其用途。
　　自2021年初以来，中国平面磨床厂家及其附属大学的研究人员开始发表跟小芯片技术有关的研究论文。过去三年有六次招标项目显示，中国国有实验室和平面磨床厂家附属实验室正在寻求使用国产小芯片技术制造芯片。
　　中国政府公开文件还显示，中国为专门研究小芯片技术的研究人员提供价值数百万美元的经费资助，近年来，数十家规模较小的公司在中国各地涌现，以满足国内对小芯片等先进封装解决方案的需求。
　　据东莞证券称，中国在芯片封装测试方面占全球市场的约四分之一。
　　中国科技和芯片设计巨头华为一直在积极申请小芯片专利。华为已被美国列入最严格限制名单。
　　Anaqua分析解决方案总监谢恩?菲利普斯（Shayne Phillips）告诉路透社，华为去年在中国发布了900多项与小芯片相关的专利申请和授权，而2017年为30项。
　　华为拒绝置评。

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